金盘科技拟发行10.75亿元可转债 用于储能系列产品数字化工厂建设项目等
6月14日，金盘科技发布公告称，拟发行可转债不超10.75亿元，用于储能系列产品数字化工厂建设项目（桂林）、智能装备制造项目-储能系列产品数字化工厂建设项目（武汉）、节能环保输配电设备智能制造项目（公司IPO募投项目）、补充流动资金。（金盘科技公告）
6月14日，金盘科技发布公告称，拟发行可转债不超10.75亿元，用于储能系列产品数字化工厂建设项目（桂林）、智能装备制造项目-储能系列产品数字化工厂建设项目（武汉）、节能环保输配电设备智能制造项目（公司IPO募投项目）、补充流动资金。（金盘科技公告）
