6月14日，士兰微发布公告称，拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。该项目总投资为30亿元，资金来源为企业自筹。（士兰微公告） 文章导航 泛海控股所持民生证券31.03%股权被冻结 金盘科技拟发行10.75亿元可转债 用于储能系列产品数字化工厂建设项目等
