未分类 士兰微子公司拟30亿元投建年产720万块汽车级功率模块封装项目 Wang 2022-06-14 6月14日，士兰微发布公告称，拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。该项目总投资为30亿元，资金来源为企业自筹。（士兰微公告） Post navigation Previous: 泛海控股所持民生证券31.03%股权被冻结Next: 金盘科技拟发行10.75亿元可转债 用于储能系列产品数字化工厂建设项目等 More Stories 未分类 “百模大战”才刚开始蚂蚁灵波却想拉着生态一起上桌 Wang 2026-09-15 未分类 蚂蚁CEO韩歆毅：AI增长必须变成普通人收入 Wang 2026-09-10 未分类 网易曾投入10亿重金打造，又花了一年时间回炉的《射雕》，变成了《千里之路》 Wang 2026-09-07
