6月14日，南亚新材发布公告称，拟以自有资金4.26亿元投资建设年产120万平米IC载板材料智能工厂项目。（南亚新材公告） 文章导航 金盘科技拟发行10.75亿元可转债 用于储能系列产品数字化工厂建设项目等 道森股份拟4.25亿元购洪田科技51%股权
