GPLP科技说日报：东山精密 H 股招股；宁德时代三季报出炉；亚马逊推出开源工具

1、东山精密 H 股招股，最高募资约 106.73 亿港元

10月20日，东山精密启动H股招股，招股价上限93.80港元，全球发售1.14亿股，最高募资106.73亿港元、净额约105.17亿，预计10月28日挂牌。发行比例约5.85%，入场费约9474.59港元。按20日A股收盘122.15元计，港股上限价折价约33.8%；21日午间A股报约122.8元，总市值约2250亿元。

本次上市，共有20家基石投资者，合计认购约6.8亿美元（约53.36亿港元），按上限价可认购5689.16万股，占全球发售的50.0%。名单里既有阿里巴巴旗下Alibaba Investment、摩根资产管理（亚太）、睿远基金、天弘基金，也有产业方澜起科技旗下Montage HK、晶合集成香港，还有简街、Jump Trading等。

2026年上半年，公司营收277.98亿元、增63.95%，归母净利29.57亿元、增290.09%，毛利率由13.1%升至19.4%。增量几乎全来自并表：光模块上半年收入53.51亿元、占19.25%，毛利率39.33%，PCB业务2025年只有17.59%。（信源：和讯网）

2、宁德时代三季报出炉：前三季净利 645.3 亿

10月20日，宁德时代披露2026年三季报：前三季营收4421.37亿元、增56.19%，归母净利润645.30亿元、增31.60%；其中第三季营收1652.21亿元、增58.58%，归母净利润212.46亿元、只增14.54%，日赚约2.3亿元。次日A股低开低走，截至13时23分报230.99元、跌10.84%，总市值1.07万亿元。

分季度来看，第三季度单季营收1652.21亿元，同比增长58.58%；归母净利润212.46亿元，同比增长14.54%，利润增速较上半年明显回落，当期毛利率20.69%，同比下降5.11个百分点，环比下降2.46个百分点，创2022年四季度以来新低。前三季度经营活动现金流净额616.25亿元，同比下降23.60%。截至报告期末，公司总资产11831.74亿元，资金储备依旧充裕。（信源：第一财经）

3、工信部印发「人工智能+软件」专项行动方案，2028 年覆盖 2 万家规上软件企业

近日，工业和信息化部印发的《「人工智能+软件」专项行动实施方案》对外公布。方案提出，到 2028 年，软件和信息技术服务业智能化水平显著提升，培育一批高水平智能编程工具和智能开发平台，推广应用覆盖 2 万家规模以上软件企业，累计组织实施 100 项软件企业智能化技改项目，在重点行业打造 100 个智能体软件标杆应用，孵化 5 个以上重点开源项目；到 2030 年，推动我国软件和信息技术服务业抢占全球价值链制高点。

方案要求优化智能编程工具链条，加快基础软件、工业软件等关键软件智能化升级，培育通用、专用、垂直、工业等各类智能体软件，大力发展「模型即服务」「智能体即服务」，推动软件开发由「人工编写」转向「人机协同」、软件产品由「被动响应」转向「主动执行」。数据显示，2025 年我国软件行业营收达 15.48 万亿元；截至 2026 年 6 月，日均词元调用量已突破 500 万亿。

4、亚马逊开源 TorchNeuron，PyTorch 应用改一项配置即可迁至 Trainium

当地时间 10 月 19 日，亚马逊推出开源工具 TorchNeuron，开发者只需修改一项配置，即可将基于 PyTorch 框架开发的 AI 应用迁移至亚马逊自研 Trainium 芯片，无需大规模重写代码。

亚马逊称，目前约 85% 的 AI 应用基于 PyTorch 开发，该工具意在降低开发者从英伟达 GPU 迁移的门槛，直接切入其以 CUDA 建立的软件生态壁垒。亚马逊旗下芯片设计部门 Annapurna Labs 表示，已有超过 30 家早期客户使用该工具，应用覆盖机器人、世界模型和语音 AI 等领域。业内认为，推理成本已成为 AI 基础设施竞争的核心变量，软件兼容层能否打通，是专用芯片从「可用」走向「常用」的关键一环。（信源：IT之家）

5、澜起科技第三季度净利预增 153.6% 至 174.7%

10月20日晚间，澜起科技发布 2026 年第三季度业绩预增的自愿性披露公告，预计第三季度实现营业收入约 20.79 亿元，同比增长约 46.0%，环比增长约 10.9%；预计归母净利润 12 亿元至 13 亿元，同比增长 153.6% 至 174.7%；扣非净利润 9.5 亿元至 10.5 亿元，同比增长 152.6% 至 179.2%。

公司称，随着 AI 推理及智能体应用快速发展，服务器 CPU 需求持续增长，带动内存模组及内存互连芯片需求量上行；第三季度 DDR5 内存接口及模组配套芯片出货量大幅增加，DDR5 第三、第四、第五子代 RCD 芯片出货占比进一步提升。第三季度互连芯片产品线销售收入约 20.47 亿元，同比增长约 49.3%，毛利率预计 68.0% 至 68.5%，同比提升 2.31 至 2.81 个百分点。10 月 21 日，澜起科技 A 股、H 股双双走强，A 股盘中一度上涨 6.4% 报 180.1 元。（信源：澜起科技公告）

6、海光信息拟出资 7000 万元参设天基算力公司，董事长提议回购 5 亿至 8 亿元

10月20日晚间，海光信息披露对外投资公告，拟以自有资金认缴出资 7000 万元，与其余 15 家投资方共同发起设立一家注册资本 15 亿元的参股公司，持股 4.67%。标的公司将专注于天基信息基础设施的设计、制造及运营，开展天基信息计算和智能应用服务。随着低轨卫星星座加速建设，太空算力正被视为地面数据中心之外的又一增量市场。

同日，公司披露董事长历军提议以自有资金回购 5 亿元至 8 亿元公司股份。三季报显示，公司前三季度研发费用 42.8 亿元，同比增长 65.54%，研发费率高达 28.62%；不过经营性现金流净流出 24.43 亿元，预付款项较年初增长 103.97%，合同负债则由 20.19 亿元降至 1.19 亿元，降幅 94.1%。（信源：海光信息公告及 2026 年三季报）

7、欣兴电子预警：部分设备交期拉长至 30 个月，2027 年关键材料或现 20% 缺口

10月20日，中国台湾 IC 载板龙头欣兴电子董事长简山杰在 TPCA 展会期间表示，随着 AI 加速器需求推动 CoWoS、EMIB 等先进封装扩产，供应链瓶颈正蔓延至关键材料与设备。

目前部分关键设备交期已拉长至 30 个月，超过 80% 的设备交期延长，其中逾两成设备的交期翻倍以上；低热膨胀系数玻纤布、覆铜板与 ABF 等材料供应尤为紧张，2027 年关键材料可能出现约 20% 的供应缺口。

简志诚还表示，AI 载板尺寸已从早期约 1 倍光罩扩大至 2025 年的 3 倍，2026 年目标 5 倍，2027 至 2028 年达 5 至 9 倍，未来可能增至 12 至 14 倍；单颗 AI 芯片电流可超过 1000 安培，对电源完整性、高速信号传输与散热提出更高要求。（信源：欣兴电子）