未分类 士兰微子公司拟30亿元投建年产720万块汽车级功率模块封装项目 Wang 2022-06-14 6月14日，士兰微发布公告称，拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。该项目总投资为30亿元，资金来源为企业自筹。（士兰微公告） Post navigation Previous: 泛海控股所持民生证券31.03%股权被冻结Next: 金盘科技拟发行10.75亿元可转债 用于储能系列产品数字化工厂建设项目等 More Stories 未分类 Meta个人Agent产品Muse三周狂飙250万下载，国内大厂紧急跟进防守 Wang 2026-10-10 未分类 OPPO Find X10 系列今日发布 首发「哈苏超清原相机」+ 三 2 亿镜头群 Wang 2026-09-23 未分类 DeepSeek想赚钱，最大的对手却是自己：一场23天的涨价实验与开源悖论 Wang 2026-09-16
