GPLP科技说日报：DeepSeek 千亿融资锁定；英伟达 Vera Rubin 全面量产；OpenAI 前沿模型与 Codex 接入谷歌云
1、八部门印发《产业基础能力提升“十五五”规划》，22 项任务锁定产业基础高级化
10月22日，工业和信息化部会同国家发展改革委、教育部、财政部、人力资源社会保障部、国务院国资委、市场监管总局、国家国防科工局联合印发《产业基础能力提升“十五五”规划》。规划以推进产业基础高级化为主线，聚焦提升自主可控能力、增强创新能力、完善产业技术基础体系、提高质量水平、增强企业竞争力、加强基础产品推广应用、优化发展生态等 7 个方面，提出 22 项重点任务。
目标是到 2030 年，产业基础薄弱问题明显缓解，形成一批引领整机创新的关键基础产品，产业基础能力总体进入国际先进行列。人工智能方面，规划要求推动人工智能赋能产业基础创新，加强产业基础领域通用大模型和行业大模型研发布局，推动工业机理与智能体决策模型融合，发展智能原生的基础产品，培育“模型即服务”“智能体即服务”等新业态，并加快人工智能在产品研发、设计仿真、中试验证、生产运营等全环节落地应用。（信源：新华财经）
2、英伟达 Vera Rubin 全面量产，集装箱式 AI 工厂把现场部署压到 14 天
北京时间10月21日晚，英伟达 GTC 大会在德国柏林开幕，CEO 黄仁勋在主题演讲中宣布 Vera Rubin 平台进入全面生产阶段。该平台为 100% 液冷架构，单机柜通过 NVLink 交换机将 72 颗 GPU 连成一台巨型 GPU，单颗算力 20 PFLOPS。演讲同时发布 DSX POD 模块化 AI 工厂参考设计：将 Vera Rubin 机柜、网络布线与液冷系统在工厂完成集成与测试后以集装箱形式交付，在场地供电等配套就绪的前提下，现场部署时间可由约 6 个月缩短至最快 14 天，从设备到货到正式投产的全流程由 4 至 5 个月压缩到约 1 个月。
按英伟达测算，一座 1 吉瓦的 AI 工厂建设成本约 500 亿美元，延迟三个月投产意味着约 100 亿美元的收入缺口。配套的 DSX MaxLPS 软件可按负载动态分配电力，同等产出下最高降低约 30% 的用电量。戴尔、HPE、联想、施耐德电气等合作伙伴预计 2027 年初开始交付。（信源：界面新闻）
3、OpenAI 前沿模型与 Codex 接入谷歌云，皮查伊称锁定明年算力“极其困难”
近日，谷歌云与 OpenAI 宣布，未来几周内 OpenAI 的前沿模型与 Codex 代码智能体将通过谷歌云 Model Garden 对外提供，客户可使用已有的云服务采购额度结算，接入的包括 GPT-6 Astra 等最新模型。这是两家竞争对手在企业分发渠道上的又一次合作，也意味着头部云厂商正成为前沿模型的重要入口。同期，谷歌 CEO 皮查伊在访谈中确认了算力紧缺的判断：云业务正在实际让渡算力给 DeepMind，前沿模型是“不可谈判的第一优先级”，客户今天想锁定 2027 年的算力“极其困难”。他同时披露，Gemini 4 Argon 上线 72 小时消耗 25 万亿 Token，创谷歌历史纪录。（信源：界面新闻）
4、SK 海力士 iHBM 推向量产，存储与基板环节同步告急
10月22日，据韩媒 ETNews 报道，SK 海力士已与材料、零部件和设备供应商接洽，推进下一代高带宽内存 iHBM 的研发并做好量产准备。该技术在芯片间物理层（D2D PHY）内嵌集成冷却元件（ICE），为堆叠内部新增一条就近散热通道，可将热阻降低 30% 以上；工艺沿用现有 MR-MUF 方案，与客户现有系统级封装环境高度兼容。按路线图，iHBM 将用于 HBM5，预计 2029 年发布。同期被动元件与基板环节同步趋紧：三星电机低容量、高容量及车载 MLCC 全线产品交期在 10 月延长至 52 周，中国台湾国巨主要产品交期维持在 30 至 52 周；英伟达与 Amkor、IBIDEN、京元电子、三星电机、矽品、欣兴电子六家供应商签署扩产协议，计划三年内将基板产能提升至目前的 2.5 倍、封装产能增幅逾 300%、光学引擎扩产 15 倍。集邦咨询预估，2026 年第四季度 DRAM 合约价环比上涨约 20%。（信源：科创板日报引 ETNews）
5、仕佳光子 Q3 净利增 226%、长川科技预增近一倍，光芯片与设备端同步兑现
10月21日晚至22日，光芯片与半导体设备环节的三季报集中兑现。仕佳光子披露，第三季度营业收入 12.27 亿元，同比增长 116.06%；归属于上市公司股东的净利润 2.71 亿元，同比增长 226.19%。前三季度营业收入 27.22 亿元，同比增长 74.46%；净利润 5.86 亿元，同比增长 95.43%。公司称增长主要受 AI 算力需求驱动，数通市场快速增长，客户认可度提高，订单较上年同期增加。长川科技预告，前三季度归母净利润 17.15 亿至 18.15 亿元，同比增长 98.17% 至 109.73%，变动原因为半导体行业市场需求持续增长、客户需求旺盛、产品订单充裕，规模效应进一步凸显。封测设备商光力科技第三季度净利润同比增长 404.65%。（信源：界面新闻）
6、DeepSeek 千亿融资锁定，投前估值 5000 亿，同步推进科创板 IPO
10月22日，据财经报道，DeepSeek 第二轮融资规模已锁定在约 1000 亿元人民币（约 150 亿美元），投前估值约 5000 亿元。融资目标在谈判中两次上调：最初为 500 亿元，随后提高至 800 亿元，最终约为 1000 亿元。新老股东出资各占约一半，老股东腾讯、宁德时代各追加约 100 亿元；新进方转向产业与硬科技机构，包括石溪资本、中芯聚源、CPE 源峰、君联资本及吉利。
叠加首轮 510 亿元，公司在百余天内累计融资超过 1500 亿元。报道称其正同步推进科创板上市，计划最快年底递表、2027 年挂牌，并已布局具身智能，此前以 1.41 亿元参与宇树科技 IPO 战略配售。同日，具身智能大算力芯片企业辉羲智能宣布完成 Pre-B+ 轮及 B 轮融资，年内累计股权融资超 25 亿元，由北京市人工智能产业投资基金领投。（信源：《财经》）
7、国家数据集团在雄安挂牌，央企名录第 28 位，专司数据资源开发利用
近日，国家数据集团有限公司在河北雄安新区挂牌成立。国务院国资委同日发布 2026 年第 1 号公告，经国务院批准组建该集团，由国资委代表国务院履行出资人职责，正式纳入国资委监管企业名录，在央企名录中位列第 28 位。集团为国有全资公司，由国务院、河北雄安新区管理委员会、中国电信、中国联通、中国移动、国家电网、南方电网共同出资组建。董事长由原中国联通党组副书记、总经理简勤出任，总经理由原国家数据局党组成员、副局长陈荣辉出任。主责主业为数据资源开发利用，定位为数据要素服务国家队、数据基础设施互联互通引领者、国家数据科技创新战略力量；按组建方案，集团将为人工智能产业提供高质量数据集和语料库，并为用户提供普惠安全的数据服务与行业数据治理服务。
这是继 2023 年 10 月国家数据局挂牌之后的又一个国家级主体。国家数据局侧重数据基础制度与政策设计，国家数据集团侧重资源开发、市场运营与落地。截至目前，集团尚未披露注册资本、股东出资比例与经营目标考核口径。有专家指出，多数国家的公共数据治理走「政府开放数据、市场主体商业化开发」路径，在国家层面设立专门从事全域数据资源开发利用的国有商业公司，属先行先试的制度探索。（信源：新华社）
