GPLP科技日报:DeepSeek 开源 Super-agent 架构;A 股算力硬件集体跳水

1、发改委“十五五”首场发布会:数据领域三个行动计划将印发,人工智能基础性综合性立法加快
11月3日,国家发展改革委召开奋进“十五五”系列首场新闻发布会,主题为培育发展新动能。国家数据局政策和规划司司长栾婕表示,“十五五”期间将印发实施数字经济、数字社会、数据基础设施三个行动计划,加快制定全国一体化数据市场顶层文件,完善流通交易规则和标准;会同相关部门谋划新一轮“数据要素×”三年行动。她同时提到,国家数据产权登记服务系统已上线运行,下一步将推动登记凭证在数据交易、资产入表、司法裁判中发挥可信证明作用。围绕公共数据,将出台开发利用责任制文件、探索授权运营收益分配机制,并发挥国家数据集团作用培育数据企业。同日,发改委创新和高技术发展司副司长王若蒙表示,将加快推进人工智能基础性综合性立法,建立覆盖全生命周期的安全标准和伦理准则,并合理设置监管政策过渡期。发改委还提出,“十五五”末新兴支柱产业产值有望超过 10 万亿元。(信源:国家发展改革委新闻发布会)
2、DeepSeek 开源 Super-agent 架构,把 Agent 从单会话改为常驻系统
10月31日晚间,DeepSeek Harness 团队发布技术文章《Super-agent 设计探索:迈向更自主的 Agent 系统》,并在 GitHub 开源原型仓库 dsh-superagent-prototype。架构采用 Router 与 Worker 双层:常驻的 Router 只做全局协调与任务分派、不执行具体操作,可用轻量模型运行;Worker 各自挂载完整工具,在隔离上下文中并行执行,结果向 Router 汇报。驱动方式从提示词改为环境事件:群聊、代码评论、CI 结果等经两级过滤,规则先拦噪音、模型再判语义。官方披露,同一话题下 Worker 直接订阅后续事件,可省下约 30% 的 Router 决策次数和 37% 的读缓存 Token;批处理把单次决策推理从 6.4 秒压到 1.6 秒。合成负载测试中,任务完成时间 p95 为 15.7 分钟,传统方案为 29.5 分钟。团队注明这是面向工程实践的架构探讨,并非产品功能发布。同期披露的融资细节为 1055 亿元、投后估值 6155 亿元,接续本报第 005 期报道。(信源:DeepSeek Harness 团队技术文章)
3、英伟达展示 OOI 光互连原型,光引擎从有机基板移上硅中介层
10月30日,在美国旧金山举行的 SEMICON West 2026 上,英伟达研究院首席研究科学家尼古拉·内多维奇公开演示下一代共封装光学原型,命名为 OOI(Optics-on-Interposer,中介层上集成光学)。与已量产的 CPO 方案不同,OOI 取消光引擎下方的有机封装基板,直接集成在承载计算芯片的硅中介层上;电信号不必绕经有机基板,通过短距离细间距布线直达光引擎,以缩短传输路径、降低功耗并提升带宽密度。英伟达同期演示 8 波长密集波分复用,单波长最高 32Gb/s,单根光纤聚合带宽 256Gb/s。公司表示已取得原型样品,但未公布商业化时间表,内多维奇坦言散热、耦合精度与可维修性等难题尚未解决。其路线图为 Rubin 平台自 2026 年下半年起导入第一代 CPO,2027 年规模放量,Rubin Ultra 计划 2027 年后把 CPO 扩展至跨机架互连。(信源:上海证券报)
4、A 股算力硬件集体跳水,光模块三巨头单日蒸发 1273 亿元
11月3日,A 股三大指数震荡走低。沪指收报 3608.10 点、跌 0.82%;深证成指跌 1.21%,创业板指跌 2.73% 报 2391.65 点,科创 50 跌 3.81%。两市成交 1.70 万亿元,缩量 803 亿元,下跌个股 3309 只。杀跌集中在算力硬件:半导体板块跌 5.42%,寒武纪跌 10.81%,沐曦股份跌超 10%;光模块三巨头同步跳水,中际旭创跌 12.69%、单日市值蒸发 822 亿元,天孚通信跌 12.80%,新易盛跌 9.46%,三家合计蒸发 1273 亿元。触发因素来自海外:隔夜费城半导体指数跌 3.37%,英特尔跌近 9%;迈威尔科技宣布以约 1150 亿美元全股票收购 Lumentum,消息公布后自身跌 12.72%、标的大跌 18.59%;高盛下调中际旭创 2026 至 2028 年净利润预测 17%、6% 和 6%。与之相对,保险、白酒、养殖、电池逆势上涨。尾盘一个少见信号是,四只宽基 ETF 同日成交额均破百亿元,为 2024 年“924 行情”以来首次。(信源:新华财经)
5、科创板龙头密集发声,中微公司提出覆盖 60% 高端设备市场目标
11月3日,面对市场阶段性波动,多家科创板龙头集中对外表态。中微公司提出,未来几年将通过自主开发与外延并购,覆盖 60% 以上的集成电路高端设备市场和 70% 以上的先进封装设备市场,目标是成为全球领先的高端设备平台型公司。长鑫科技表示,坚定看好中国科技发展的长期趋势,将持续推进产品结构升级与技术迭代。寒武纪称,未来在大模型技术革新背景下将聚焦核心应用场景、强化市场开拓,巩固在人工智能芯片领域的领先地位。源杰科技表示,面向新一代光互联方案的相关产品研发验证进展顺利,预计明年对公司业绩带来积极贡献。上述表态均未披露具体订单、产能或业绩指引,相关个股当日仍随板块下跌;此前一周,半导体设备方向已录得上市以来首次周 K 六连阴。(信源:财联社)
6、墨芯完成近 10 亿元 C+ 轮,五个月两轮累计近 20 亿元
11月3日,国产稀疏计算芯片公司墨芯人工智能宣布完成近 10 亿元人民币 C+ 轮融资,距上一轮近 10 亿元融资落地仅 5 个月,两轮累计近 20 亿元。本轮由仁爱资本、海棠基金、东恒石油等产业方,以及比丘资本、派拉资本、中财资本等国资与财投机构共同参与,募集资金投向稀疏专用推理芯片的全栈升级、下一代芯片预研,以及稀疏计算产学研联盟建设。墨芯专注稀疏计算路线:大模型推理时每次只有少部分参数被激活,稀疏计算只计算这部分、跳过其余,以降低单位算力成本。其 S30、S40 计算卡曾在 MLPerf Inference 测试中连续三届取得第一。商业化方面,公司称 2026 年第三季度营收实现数倍增长,基于自研芯片的推理集群已在西北、西南、华东、华北四大片区铺开,并与头部电信运营商合作纳入其算力服务体系;新一代板卡 SP200 计划年底前面世,升级版软件栈 SECA 即将发布。(信源:新京报贝壳财经)
7、智子光垣完成数亿元种子轮,成立半年连完 5 轮
11月3日,光计算芯片公司智子光垣科技(上海)有限公司宣布完成数亿元种子轮融资。公司成立于 2026 年 5 月,成立至今已连续完成 5 轮种子轮次融资,本轮投资方包括海桐国际创新中心、云启资本、国泰海通、险峰长青、原子创投、同鑫资本和上海交通大学 AI 未来基金;资金将用于核心芯片研发与流片迭代、高端人才引进,以及应用场景拓展与生态合作。智子光垣聚焦可重构全光计算架构与光子处理器,试图用光的并行特性直接参与 AI 运算,绕开电子芯片在制程微缩、功耗与散热上的瓶颈,技术路径覆盖干涉衍射混合运算、全光馈入与非线性光计算,并结合 Chiplet 集成提升计算规模与可编程能力。公司目前研发团队近 50 人,创始人程远为上海交通大学人工智能学院副教授,曾主导辛米尔科技全栈产品体系搭建。产品规划分服务器端光电加速板卡与端侧光计算芯片两条线,两款产品的首版芯片均已送出流片,计划半年内陆续推出可部署产品。(信源:投资界)