4月26日，振华科技发布公告称，拟非公开发行股票募集资金总额不超过25.18亿元，全部投向半导体功率器件产能提升项目、混合集成电路柔性智能制造能力提升项目、新型阻容元件生产线建设项目、继电器及控制组件数智化生产线建设项目、开关及显控组件研发与产业化能力建设项目及补充流动资金。（证券时报） 文章导航 网易云音乐对腾讯音乐不正当竞争行为正式提起司法诉讼程序 鲁阳节能控股股东发起部分要约收购
